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如何让电子设备更轻薄更强大?全国最高水平,就藏在海宁这栋楼→

发布时间:2024-03-17 14:30 信息来源:融合编辑部 浏览次数: 字体:[ ]

对水相材料进行合成反应、分离出固相物质,再干燥、高温预烧,紧接着粉碎、检测......一道道复杂的工序,在黄湾镇半导体基础材料产业园的一幢不起眼的大楼里井井有条地展开着。然而,这一间间看似寻常的实验室,却是大有乾坤、大有来头。

在这幢楼里,我们遇到了元颉负责产品开发与工艺的张泰林。正是在黄湾的这幢楼里,他带领着20多名本硕研发人员正在努力突破我国在电子产业链高精尖领域被卡脖子的尴尬——纳米级超细陶瓷粉体的研发。用张泰林自己的话来说,这幢楼里我们所看到的场景,就是当前全国范围内在该领域研发水平最高、进展最快的研发高地。

2021年下半年,元颉新材料科技(浙江)有限公司正式落户黄湾镇,该项目建成并完成设施配套后将生产纳米复合半导体关键支撑材料。该产品由中国科学院院士、复旦大学教授赵东元领衔团队攻关研发,这是他被授予2020年国家科学技术奖(自然科学一等奖)研发项目的重要技术转化成果。

“这里的实验室在2021年底正式启用。经过这两年的努力,截至目前已经完成多项陶瓷粉体的研发,工程化设计方案也接近尾声,很快就能进入试生产阶段。”张泰林向记者表示,电子陶瓷粉体是半导体的支柱产业之一,大量应用于手机、电脑、智能穿戴、汽车、医疗、能源、通讯等各个领域,与我们的日常生活息息相关,而纳米级的超细陶瓷粉体是使我们的电子设备外形更轻薄、功能更强大的关键材料。

当前,我国在电子产业领域的纳米陶瓷材料上还难以突破国外的技术壁垒,元颉的这个项目一旦实现突破走向量产,那么将极大地改变这一现状,助力中国更快迈向“科技强国”。

据了解,经过张泰林及其团队的不懈努力,当前该项目已经申请了20多项知识产权保护,其中6项已被授权专利。

作为国内勇于突破行业技术壁垒的先行者,张泰林和他的团队成员们都深有感触:填补行业空白不是轻轻松松、敲锣打鼓就能实现的,也不是一马平川、朝夕之间就能到达的。要架起技术端与成果转化的桥梁,情怀是前提,但更重要的是靠团队脚踏实地耐心研发,做好产品的深研,不断拓宽超细纳米级超细陶瓷粉体的应用领域,打造成熟稳定的技术路线,推动高端陶瓷粉体材料开发与制造的进步。

“元”代表万物伊始,“颉”代表仓颉造字。“元颉”两字,寄托着赵东元院士和科研团队人员敏于创新、勇攀科技高峰的信念。

路虽远,行则将至,行而不辍,未来可期。


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